RoadShow - Architektura bez pudła
O komforcie bez tajemnic. Za nami pierwsze w tym roku spotkanie w ramach Roadshow „Architektura Bez Pudła”.
6 czerwca, Wydział Inżynierii Lądowej Politechniki Warszawskiej zamienił się w centrum konferencyjne, na którym, wraz ze studentami i wykładowcami, dyskutowaliśmy o szeroko pojętym komforcie użytkowania budynków, zwłaszcza w kontekście akustyki oraz nowoczesnych rozwiązań związanych z wykorzystaniem szkła we wnętrzach.
W części teoretycznej, w której wzięli udział znamienici Prelegenci z Politechniki Warszawskiej, specjaliści firm Glassolutions, Ecophon, Vetrotech oraz koordynatorzy projektu Multi Comfort. Poruszyliśmy kwestie pogodzenia prywatności z wykorzystaniem szkła w architekturze oraz dbania o komfort akustyczny w przeszklonych wnętrzach. Zastanawialiśmy się również nad kwestią bezpieczeństwa związaną z wykorzystaniem nowoczesnych materiałów budowlanych oraz ich wpływie na efektywność energetyczną i ekonomiczną budynku.
Uzupełnieniem części teoretycznej był pokaz w specjalnej strefie testów, a także zwiedzanie mobilnego centrum ekspozycyjnego, w którym zainteresowane osoby mogły w praktyce przekonać się o skuteczności i niezawodności rozwiązań oferowanych przez firmy z koncernu Saint – Gobain.
